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关于大型仪器设备(莱卡超薄切片机)调拨 答辩的通知-西大实设[2018]070号

时间:2018-11-29 09:03 浏览量:

各学院(部)、所、中心::

我处于11月6日发布了《关于大型仪器设备(莱卡超薄切片机)调拨的通知》,鉴于申请调拨该设备人数较多,为了更好的提高设备的使用率、共享率和成果产出率,本着共享及集体使用的理念,现通知调拨该设备的答辩申请事宜。

一、答辩要求

(1)答辩时间及地点:2018年12月5日下午3:00,南区行政楼208会议室。

(2)答辩人:已提交调剂该设备申请的单位。有多名申请人的单位请统筹一名负责人。提交《西南大学大型仪器设备共享调拨申请表》。申请表电子档请于12月4日下午5点之前发送到邮箱chaoming@swu.edu.cn,答辩时请带上签章后的纸质审批表。

(3)答辩时请申请人与申请单位负责人或主管院领导共同参加答辩。

二、说明

1.调拨后的大型仪器设备纳入学校大型仪器设备共享信息化服务平台进行统一管理。并进行每个月的使用情况跟踪统计,若半年内使用率、共享率不高,将会收回该设备进行再次调拨。

2.若不参加此次现场答辩,视为放弃该设备的调拨。

3.确认调拨人及调入单位后将按国资调拨流程处理。

4.有配套设备、专业操作人员、院级共享平台的优先。

三、调剂设备信息如下:

序号

国资编号

名称

型号

原值

人民币

主要技术参数与指标

入库日期

1

15A01338

超薄切片机

UC7

683848

切片厚度:0-15000nm

切割速度:0.05-100nm/s

2015-03-19

联系人:李朝明 周志云 联系电话: 68252488

联系地址:南区行政楼(文俊楼)206室

附件-西南大学大型仪器设备调拨申请表.docx

实验室与设备管理处

2018年11月28日